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【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料
系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法，可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓，半导体加工尺寸（纳米- 微米）和印刷电路板 (PCB) 尺寸（微米- 毫米）之间 ...查看更多
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新书推荐：Isola与007为您带来《PCB设计师指南——高性能材料》
新书推荐：Isola与007为您带来 《PCB设计师指南——高性能材料》 简介 为你的应用选择合适的材料可能是一个重大挑战。为了选择能够满足预期性能要求和 ...查看更多
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KYZEN先进封装清洗技术
打线封装清洗 多数的集成电路封装利用打线技术制造而成, 其中包含功率模块(IGBT)和许多不同的汽车电子元件。针对现今的集成电路,终端客户及应用持续地要求更高的功能性继而产生更高的功率消耗需求。 ...查看更多
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技术文章 | 浅谈电动汽车圆柱形电池系统的最优互联方案
电池包多年来一直应用于汽车和工业领域。传统上这些电池包一般使用相对少量的大型电芯——通常是铅酸型电芯。使用少量大型电芯的电池包设计有若干缺点，例如，如果其中一个电芯发生故障，总 ...查看更多
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合作共赢 - MKS走访光通信器件设备供应商武汉来勒光电
近日，MKS 市场部走访了国内高端市场光通信器件设备方案供应商——武汉来勒光电科技有限公司。 公司概况 武汉来勒光电科技有限公司成立于2015年，产品主要包 ...查看更多
